11. 測量項目: w 單層膜厚測定. w 2層膜厚測定. w 3層膜厚測定. w 合金膜厚成份比同時測定. w 化學鎳膜厚測定. w 壓鑄鋅底材上鍍銅、鎳二層膜厚同時測定. w 元素的光譜峰值測定分析. 12. 測量材質:原子序22(Ti) ~ 82(Pb)為激發法測量。 原子序22以下為吸收法測量。 13. 測量範圍:原子序22 ~ 24 , 約 0.2 ~ 20 um. 原子序25 ~ 40 , 約 0.1 ~ 30 um. 原子序41 ~ 51 , 約 0.2 ~ 70 um. 原子序52 ~ 82 , 約 0.05~ 10 um. 14. 測量機能: w 自動測定. w 同一點重複測定機能 w 輸出形式設定. w 自動測定條件測定. w 能譜測定. w 2點間等距離測定. 15. 測量條件或膜厚規格可以保存. 當要測量相同圖樣軌跡的製品時,若測量條件已儲存時,可以馬上進行測量。 最大檢量線檔案數:可登錄儲存100組檔案。 最大測量檔案數 :可登錄儲存500組檔案(總計含手動300組, 自動100組,任意點自動測量100組等)。 25. 測定部: 外觀尺寸:602(W) ×463(D) ×732(H) ㎜. 重 量:標準型 約 55 Kg. 重 量:自動型 約 61 Kg. 26. 操作部:(※僅供參考) w 電腦尺寸:180(W) ×420(D) ×360(H) ㎜. 重量:約 8.8 Kg. w 顯示幕尺寸:360(W) ×420(D) ×370(H) ㎜. 重量:約16.5 Kg. w 印表機尺寸:500(W) ×250(D) ×300(H) ㎜.
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